RPI IMAP高精度回轉形位測量機系列，是RPI公司新開發的高精度檢測儀器，主要用于檢測零件轉子/機匣的圓度、跳動、平面度、同軸度、平行度等參數，主要原理：儀器測量傳感器獲得零件的誤差數據后，通過數據處理器對誤差數據進行評價和分析，*終得出正確的測量結果。尤其適用于航空發動機的總體裝配、維修調整，軟件可實現發動機的優化裝配。主要針對大型發動機裝配。

主要特點

該測量機可以測量零件的連續內外表面、不連續內外表面同時獲得多個截面圓度、跳動、平面度、平行度、同軸度等測量數據。

主要優點：
該儀器可以用于車間現場檢測，尤其是在高噪音、高震動等惡劣環境下工作可以對零件進行準確的調心調平。（儀器可以根據用戶特殊需要訂制）

測量原理：
通過一臺高旋轉精度的RP I轉臺，立柱上裝有雙向測量傳感器 測量數據傳到數據處理器進行分析評價

技術參數：

測量軟件：

AccuScan檢測系統IntelliStack?轉子裝配軟件IntelliStack?與所有AccuScan檢測系統兼容。通過反復計算各部件軸心線相對于相鄰部件及對整體轉子軸線的影響以獲得位置來顯著提高轉子裝配質量

AccuScan 測量軟件
AccuScan檢測系統，可進行軸跳、徑跳、偏心、圓度、平行性、平面度的測量

IntelliStack?轉子裝配軟件

IntelliStack?與所有AccuScan檢測系統兼容。通過反復計算各部件相對于相鄰部件及對整體轉子的影響以獲得位置來顯著提高轉子裝配質量。裝配參數，以及部件編號，測量位置數，調整方法（如脈動驅動或平衡驅動），更多參數可以由用戶配置。每個工件的裝配參數可以預先設定并且可以作為AccuScan Inspection 文件編輯器AccuScan IFE的參數。對重復的裝配工件，可創建可再次使用的裝配模板。通過預編制裝配參數并使用裝配模板，只需工件列表ID即可執行裝配。IntelliStack?用于轉子裝配，部件裝配，已知或鎖定位置的裝配，工件替換裝配。IntelliStack?可為批量測試創建模板，提高效率，縮短裝配時間，避免昂貴的轉子拆卸，降低跳動及不平衡對*終性能

RPI IMAP 轉子形位測量機系列_抗噪音_防震| 瑞士丹青官方提供

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